シリコン結晶とドーピング


【著者名　】阿部孝夫・小切間正彦・谷口研二

【シリーズ】電子材料シリーズ

【出版社　】丸善


【発行年度】昭和61年　 【冊数】1　 【頁数】230　 【判型・装丁】A5ハードカバー

【現品状態】
カバー擦れ・傷有、天・地・小口汚れ有、本文少ライン有

【ISBN】4621030825

￥4,000 税込

関連カテゴリ

  1. 電子工学
  2. 半導体・ＩＣ
数量