ビルドアップ多層プリント配線板技術


【著者名　】高木清

【シリーズ】

【出版社　】日刊工業新聞社


【発行年度】2000年　 【冊数】1　 【頁数】351　 【判型・装丁】Ａ5ペーパーバック

【現品状態】
カバー擦れ・傷・折れ・汚れ有、天・地・小口汚れ有、本文少耳折れ有

【ISBN】4526045926

￥1,000 税込

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