半導体プロセス・形状シミュレーション技術

加工精度向上のツボ


【著者名　】重里有三・髙木茂行

【シリーズ】

【出版社　】オーム社


【発行年度】平成24年　 【冊数】1　 【頁数】220　 【判型・装丁】A5ペーパー

【現品状態】
概ね美本

￥4,200 税込

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