半導体プロセス・形状シミュレーション技術

加工精度向上のツボ


【著者名 】重里有三・髙木茂行

【シリーズ】

【出版社 】オーム社


【発行年度】平成24年  【冊数】1  【頁数】220  【判型・装丁】A5ペーパー

【現品状態】
概ね美本

¥4,200 税込

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